平素は格別のご高配を賜り、厚く御礼申し上げます。
当社は来る２０１７年２月１５日（水）から２月１７日（金）にかけてインテックス大阪にて開催されます「第３回インターフェックス大阪」に出展いたします。
クリーン＆セイフティエンジニアリングを目指し、３D計測を利用した工期短縮やミリ化学デバイスシリーズを用いたプラントのダウンサイジングなど、医薬品業界に応用可能な多様な技術を御紹介します。

日曹エンジニアリング株式会社
開催会場　：インテックス大阪
開催期間　：２月１５日(水)～２月１７日(金)　１０時～１８時 ※最終日のみ１７時まで
出展ブース：２号館　No.９－４２

インターフェックス大阪
http://www.interphex-osaka.jp/

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ご多用の事とは存じますが、是非当社ブースにお立ち寄りくださいますよう、お待ち申し上げております。

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